音频/语音DSP参考设计平台是基于双Tensilica DSP内核开发的。

该视觉图像信号处置器（ISP）平台集成了MIPI、、、PCIe、、、LPDDR3和USB等高速接口IP。选取中芯国际40纳米和14纳米工艺开发。

YouSiP-AP是基于ARM Cortex A系列核架构的处置器SoC平台原型，，，已经在中芯国际40纳米和28纳米工艺上流片验证成功，，，占有众多客户选取该SoC平台成功开发产品的现实案例。

YouSiP-IoT是一个全面的平台解决规划，，，为物联网等新兴利用而设计，，，基于中芯国际55nm低漏电(LL)和130nm混合信号低漏电(LL)两个拥有嵌入式闪存的工艺上，，，集成了ARM Cortex Mx系列MCU和CEVA TeakLite或MM系列DSP

YouSiP-IoM是UG环球官网半导体开发的用于智能仪表的创新互联SoC解决规划。该平台基于ARM Cortex A7和Cadence Tensilica LX6 DSP架构，，，可提供壮大的主题推算和通讯能力。