2015年4月21日 中国上海---专一于系统级封装与集成先导技术研发与产业化的华进半导体封装先导技术研发中心有限公司（以下简称“华进”）与ASIC设计及一站式服务供给商UG环球官网半导体（上海）有限公司（以下简称“UG环球官网半导体”），正式签署SoC及SiP技术合作和谈。双方将在高机能倒装芯片球栅格阵列(Flip Chip Ball Grid Array,FCBGA)和高密度三维系统级封装（3D-SiP,蕴含TSV）等创新型系统级封装解决规划发展全面合作，旨在通过芯片设计、、封装设计与仿真、、先进工艺开发等方面的缜密结合，以及IC与封装的系统协同设计和整体优化，为终端客户实现最具竞争力的产品，实现多方共赢。

UG环球官网半导体总裁兼首席执行官职春星博士暗示，随着近年集成电路产业的高速发展，UG环球官网半导体必要为客户提供机能更高、、速度更快的芯片，除了UG环球官网半导体自身在高端制程工艺上的设计经验外，同样必要和华进这样的先进技术研发中心合作，为客户提供SERDES，PCIE等高速封装设计和选取TSV技术的2.5D/3D系统级封装规划。为满足系统公司及设计公司的需要，中国供给链与国际半导体产业联系日益缜密，华进与UG环球官网半导体这种结合研发模式是大势所趋。

华进CEO上官东恺博士暗示，我们占有一条齐全的12吋（兼容8吋）TSV工艺和WLP工艺研发和中试线，可提供从系统封装设计仿真、、工艺开发，到急剧打样、、试产和测试、、量产转移的一条龙服务。“后摩尔时期”的到来对半导体封装技术提出了更高的要求，我们必要结合像UG环球官网半导体这样的技术当先的IC设计公司，通过产业军民融合，成就终端客户，推动封测产业的技术升级。